赛微电子参加2025湾区半导体产业生态博览会

近日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）举办。作为晶圆制造展区的重要参展商之一，北京赛微电子股份有限公司及子公司携带多款8英寸MEMS芯片晶圆制造样品亮相本次盛会。

2025湾芯展以“芯启未来 智创生态”为主题，吸引全球20多个国家和地区企业参展，汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业，超600家国内外翘楚同台闪耀，全景式勾勒产业链图景。本届展会突破传统展区划分模式，以“核心领域 + 特色赛道”的差异化布局，实现产业链关键环节全覆盖。设置芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区，集中展示产业链中游制造与上游材料设备的最新成果。同步打造AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，聚焦当下产业热门赛道，全方位呈现创新科技成果与硬核技术实力。

本届展会上，赛微电子展示了惯性、压力、微振镜、生物、硅光等示例MEMS晶圆，与众多MEMS设计/应用公司、科研院所及行业合作伙伴等开展了热烈交流。现场观众对公司在MEMS领域的技术实力与所能支持的下游应用场景表现出浓厚兴趣，多家公司表达了合作或进一步合作意向。此次参展不仅充分展示了赛微电子的创新成果与产业布局，也为公司开拓市场、深化合作、提升品牌影响力奠定了良好基础。